在PCBA（印刷电路板组件）制造过程中，焊接是连接PCB（印刷电路板）与电子元件的关键环节。以下是PCBA厂中常见的PCB焊接类型及组装工艺：

一、PCB焊接类型

1. 波峰焊接

• 应用场景：适用于插件式电子元器件的大规模自动化焊接。

• 特点：生产效率高、质量稳定，但不适用于表面贴装元器件。

2. 回流焊接

• 应用场景：专用于SMT（表面贴装技术）的焊接。

• 特点：通过加热使焊锡融化，完成元器件与PCB的连接，适用于微小元器件和高密度布局。

3. 手工焊接

• 应用场景：适用于小批量生产和修复工作。

• 特点：操作简单，但焊接质量受操作者技能影响较大。

4. 热压焊接

• 应用场景：适用于柔性电路板与刚性电路板之间的连接。

• 特点：能实现高密度、高可靠性的连接，但设备成本和工艺复杂。

5. 激光焊接

• 应用场景：适用于微型元器件和高密度布局的电路板。

• 特点：高精度、快速、无污染，但设备成本较高。

6. 无铅焊接

• 应用场景：已成为电子制造业的趋势。

• 特点：环保、无毒，但对设备和工艺要求更严格。

二、PCBA组装工艺

1. 材料准备与检查

• 核对所需电子元件与PCB板的型号、规格和数量。

• 对电子元件和PCB板进行外观检查、电气性能测试等，确保物料质量。

2. 焊膏印刷

• 使用丝网印刷机将焊膏均匀地涂布在PCB的焊盘上。

3. 贴片加工

• 使用自动贴片机将表面贴装元器件（如电阻、电容、IC等）精确地放置在印有焊膏的PCB焊盘上。

4. 回流焊接

• 将贴好元器件的PCB通过回流焊炉，焊膏在高温下熔化并固化，形成可靠的电气和机械连接。

5. 插件加工

• 对于无法通过贴片机加工的元件（如大型连接器、散热器等），进行手工插件。

• 使用波峰焊接机将插好元件的PCB通过波峰焊机，利用波峰状的焊锡流过PCB的焊点，实现焊接。

6. 剪脚与后焊加工

• 焊接完成后，对插件元件的引脚进行剪脚处理，使其与PCB表面平齐。

• 对于需要特殊焊接的元件（如热敏元件、高压元件等），进行后焊加工。

7. 焊接检查与返修

• 使用自动光学检测（AOI）、X射线检测等设备对焊接质量进行检查。

• 对检查出的焊接不良品进行返修处理。

8. 质量检查与功能测试

• 对PCBA进行外观检查，确保无损伤、变形、污染等缺陷。

• 对焊接质量进行再次检查，确保焊接牢固、无短路、无断路等电气故障。

• 使用测试仪器对PCBA进行功能测试，确保其符合设计要求。

9. PCBA清洗与干燥

• 使用清洗剂对PCBA进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物（如焊锡渣、助焊剂等）和污染（如灰尘、指纹等）。

• 清洗完成后，对PCBA进行干燥处理，去除残留的清洗剂和水分。

10. 产品组装

• 根据产品设计图纸和组装工艺要求，准备所需的零部件、紧固件、连接线等。

• 将PCBA安装到产品的外壳或框架中，连接所需的线缆、连接器、散热器等附件，并使用紧固件将PCBA固定在产品中。

11. 最终测试与质量检验

• 使用专业的测试仪器对组装后的产品进行全面的测试，包括电气性能测试、功能性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。

• 根据产品质量标准和客户要求，对测试后的产品进行质量检验。

12. 包装与发货

• 使用防静电、防潮、防震等包装材料对产品进行包装，标注产品的型号、规格、数量、生产日期等信息。

• 将包装好的产品按照客户要求进行发货，提供发货单据和必要的技术文档。

综上所述，PCBA厂的PCB焊接类型及组装工艺涉及多个环节和步骤，每个环节都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。