在电路板制作中，常见的表面处理方式有以下几种：

1. 热风整平（HASL）：

• 又称热风焊料整平或喷锡。通过在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

• 分为垂直式和水平式两种，水平式热风整平镀层较均匀，可实现自动化生产。

• 优点是成本低、工艺简单、焊接性能佳，适用于手工焊接和波峰焊接。

• 缺点是可能造成焊锡层厚度不均，不适合高密度互连（HDI）电路板，且热应力可能对电路板造成损伤。

• 无铅热风整平（Lead-Free HASL）则使用无铅合金代替锡铅合金，符合环保要求。

2. 有机涂覆（OSP）：

• 在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。同时，这层膜必须在后续的焊接高温中能被助焊剂迅速清除，以便焊接。

• 优点是环保、成本低、适合精细间距和HDI电路板。

• 缺点是耐腐蚀性较差，保护膜较薄，不适合长期暴露在潮湿环境中，且需要尽快进行焊接，否则保护效果会减弱。

3. 化学镀镍/浸金（ENIG）：

• 在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB。它不仅能够防止铜氧化，还能在PCB长期使用过程中保持良好的电性能。

• 优点是表面平整、焊接性能优异，具有良好的耐腐蚀性，适用于高密度组装和高可靠性要求的PCB。

• 缺点是成本较高，且金层可能会与某些焊料发生金锡脆性问题。

4. 浸银（Immersion Silver）：

• 在PCB表面形成一层银层，既能防止氧化，又具有良好的导电性和焊接性能。

• 优点是成本适中，导电性和焊接性良好，适合高频电路应用。

• 缺点是银容易氧化，与空气中的硫反应生成硫化银，影响性能，因此需要严格的存储条件。且浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的耐磨损性。

5. 浸锡（Immersion Tin）：

• 在PCB表面涂覆一层锡，形成平整的锡层，具有良好的焊接性能。

• 优点是成本相对较低，工艺简单，适用于多种焊接方式。

• 缺点是耐腐蚀性不如镍金层，可能会出现锡须问题，影响可靠性。且浸锡板不可存储太久，因为其表面会形成一层氧化锡，影响焊接效果。

6. 电镀镍金：

• 在PCB表面导体先电镀上一层镍后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

• 分为镀软金和镀硬金两种。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金则主要用在非焊接处的电性互连（如金手指），其镀层硬度较高，耐磨性好。

• 优点是提供良好的导电性和耐腐蚀性，适用于需要经常插拔的接口等场景。

• 缺点是成本较高，生产过程较为复杂，需要严格控制。

此外，还有一些混合表面处理技术，如沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平等，这些技术结合了多种表面处理方式的优点，适用于特定的高要求应用场景。