工控主板
产品分类： DIP插件后焊
SMT贴装日产能：500万点
BGA贴片能力：0.3mm球距
回流焊温区：十温区
贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm
AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm
订购热线：13380355860
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应用领域：工控
加工设备：后焊流水线、插件线、波峰焊、洛铁
板材：FR-4
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
层数：2层板
镀层：无铅喷锡、黄油白字
DIP焊接组装日产能：5000-2万台/套
测试组装流水线长度：16m
超声波装配：支持
DIP焊接组装流水线：6条
三防漆机喷最大尺寸：40cm*40cm
ICT测试：支持
深圳市润泽五洲电子科技有限公司成立于2014年，是一家专业提供PCBA OEM代工代料,SMT贴片,DIP插件,后焊,烧录,测试,三防漆喷涂,整机装配一站式服务工厂。
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